第1961章 投名狀

　　“第三，我們太執著於中低端市場，甚至去跟那些比我們更小的企業打價格戰，利用成本優勢擠壓他們的生存空間，卻無能衝擊高端領域。我能理解這種行為，但還是想說，這就是典型的欺軟怕硬窩裡橫。高通和聯發科已經開始著力研發10nm的設計方案，我們不能再在2g市場裡混日子了。”

　　“第四，過去一年，展遜的內部管理太混亂了……”

　　李睿有一種感覺，郗效宇不是來彙報工作的，而是來送投名狀的。

　　他把展遜公司內部的各種混亂情況和盤托出，有些事情聽的李睿也毛骨悚然，如果郗效宇說的都是真的，那麼表面上看起來金玉其外的展遜其實已經敗絮其中了。

　　李睿很感謝郗效宇的勇氣和真誠，如果沒有獲得這些消息，他就無法做出真正有針對性的改造。

　　目前來看，展遜的問題很多，但不是無可救藥。

　　這才2012年，還有機會。

　　李睿想了想道：“郗總，你給出的意見非常好，我現在就可以給你一些答覆。”

　　“未來公司將會專注於移動端芯片的研發，力爭掌握核心技術。過去展遜在基帶、應用處理器芯片和電源管理芯片的集成方面做的很好，未來我希望展遜能夠獨立自主的完成高集成度手機芯片的設計、研發和製造，同時建設垂直領域的生產體系。”

　　“當然，這個目標很宏大，也很遙遠，這需要我們公司上下團結一致，共同克服各種困難。郗總，你對公司的拳拳之心我已經瞭解了，希望未來我們能繼續合作，一起讓展遜變得更好。”李睿說著，衝郗效宇伸出手來。

　　這個投名狀，李睿接了。