第459章 關鍵的消息

    能耗也更低。

    所以芯片行業的晶圓尺寸越做越大，製程（納米）越做越小，技術也越來越複雜。

    只不過因為技術封鎖，華國在芯片方面的發展一直很慢，不要說現在，就是在十年之後，華國的晶圓廠，在12英寸的產量排名是根本看不到，8英寸的只有華芯國際進入前十名，產量僅佔全球的不到5%，大部分晶圓廠仍然是6英寸技術。

    因此也就能夠理解為什麼對於這次以8英寸為主的這次歐亞半導體集團的產能轉移，能夠讓他們如此重視的原因了。

    當然，這些產能的轉移，也並非同時進行的，隨著當地製造基地的建設，以及海外晶圓廠和芯片製造工廠設備的升級進行，整個過程，恐怕會持續兩到三年的時間。

    因為一些關鍵設備，比如光刻機的到貨，是需要等待時間的。

    也恰恰在這個時候，陳威廉收到了由歐亞半導體集團的ceo費利佩·澤特所反饋的，有關集團向此時掌握最先進光刻機技術的荷蘭asml公司訂購光刻機的有關信息。

    因為光刻機的產量有限，而在晶圓的製造中是最重要的設備之一，因此對於晶圓廠的技術升級來說是非常關鍵的。

    半導體制造設備可以分為前道設備和後道設備。

    其中，前道製造設備主要包括光刻機、塗膠顯影設備、刻蝕機、去膠機、薄膜沉積設備、清洗機、cmp設備、離子注入機、熱處理設備、量測設備；後道製造設備主要包括減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。

    有統計數據顯示，光刻工藝是晶圓製造過程中佔用時間比最大的步驟，約佔晶圓製造總時長的40%-50%。可以說，如果沒有光刻機，芯片便無法制造。

    如果以各類晶圓製造設備在產線當中的投資額佔比來看，光刻機也是目前晶圓製造產線中成本最高的半導體設備，約佔晶圓生產線設備總成本的27%。

    因此光刻機也是制約著現在亞歐半導體集團的海外製造基地設備