第459章 關鍵的消息

    最終，歐亞半導體集團的芯片項目，還是被新吳方面，以他們能拿出來的最優惠的政策，以及極大的誠意，拿了下來。

    接下來，原本的海力士製造基地將進行擴建，最初的時候，新吳方面為海力士的項目批了55公頃的土地，目前的海力士一廠，使用了其中的38公頃。

    在海力士的擴建計劃中，二廠的面積還要大於一廠，因此對方又為他們批了緊鄰的25公頃土地，使得整個海力士製造基地的面積，將達到80公頃。

    除此之外，歐亞半導體集團還將在不遠處得到當地政府批下的超過100公頃土地，直接建立歐亞半導體新吳製造基地，這裡的規模，還要大於海力士基地，畢竟歐亞半導體這一次，將把美利堅以及歐洲等地的淘汰生產線，全部在這裡進行再次生產。

    說到這裡，就需要簡單的介紹一下芯片製造之中，晶圓廠規格以及芯片製程的概念了。

    其實我們所謂的芯片，其實就是一個集成電路，由分部在硅晶之上的晶體管構成。

    通常所說的6英寸、8英寸或者12英寸的晶圓廠，說的就是晶圓的直徑，也可以理解為大小。

    硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（純度能達到99.999%）。

    接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。

    因此根據工藝的不同，這些晶圓廠就能夠製作出直徑分別為6英寸、8英寸以及12英寸的晶圓。

    而芯片的製程，簡單來理解，就是分佈於芯片之上的晶體管之間的距離精度，目前的製程能夠達到22納米，不過幾年之後，14納米，5納米甚至1納米的製程精度都會出現。

    所以說晶圓直徑越大，且晶體管之間的距離（製程）越小，那麼單片晶圓上集成的晶粒（芯片）數也越多，也就是集成度越高，不但運算效率更高，