657 兄弟，你得加把勁啊！

    還真別說，潘德闖還真不是在胡說，他還真就給斯蒂芬提供了一個很好的方向。

    “對啊！我之前還真是鑽了牛角尖了！”

    “總覺得低端芯片生產出來也沒用，算力方面達不到咱們的需求。”

    “可小潘這個提議好哇，一塊低端芯片，確實達不到咱們的要求，但如果多生產兩塊，那可能就夠用了哇！”

    斯蒂芬也不由為潘德闖的提議拍案叫好。

    要說起這個技術，那就不得不說，最近幾年摩爾定律已經開始漸漸失效的問題。

    主因就是因為最近幾年，隨著半導體產業技術的提升，人們成產的芯片製程是越來越小。

    從原來的一百多納米，已經突破到了現在的三納米，五納米。

    而隨著人類芯片製程的越來越小，人們主要使用的硅基芯片的潛力，已經快要被人們挖掘殆盡了。

    而且隨著製程越精細，這成本也越來越高。

    所以現在很多廠家，都在尋找顯得突破方向，來滿足他們對算力越來越高的追求。

    而這裡面就以橘子公司，和菊花公司為代表。

    他們兩家在這兩年就提出來一個非常類似的創意，那就是芯片疊加。

    就是說一個芯片算力不夠，那就把兩個芯片，甚至三個芯片疊加到一起使用。

    來滿足系統對算力的需求，而橘子公司老早就在這方面動手了。

    就比如他們最近推出的一款電腦芯片，就使用了疊加的技術，就是把他們研發的上一代電腦芯片疊加到了一起。

    鵝菊花公司那邊，最近也在嘗試，把手機芯片疊加。

    來解決他們對高精度芯片不足的問題。

    而所謂的芯片疊加，並不是像大家想象的那樣，把兩顆芯片上下疊加在一起。

    其實是把兩顆芯片並聯在一起，這在芯片生產圈呢，也早就不是什麼新技術了。

    很早以前就有人嘗試過了，也成功過了。

    不過這種芯片疊加呢，也要面臨幾個問題，首先就是封裝工藝。

    因為這玩意麵臨的最大問題，就是封裝，你把兩顆芯片並聯。